[实用新型]硅片自动分选真空吸盘有效
申请号: | 201420638401.5 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN204144235U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 黄杰;石志学;曹宝红;李苏杰 | 申请(专利权)人: | 保定天威英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 陆林生 |
地址: | 071051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片自动分选真空吸盘,涉及太阳能电池生产装置技术领域。本实用新型包括吸盘体,所述吸盘体包括主吸盘和辅助底盘;主吸盘的结构为:中间为圆形凸缘、四周为环形翼边的圆盘状,所述圆形凸缘的上表面与环形翼边的上表面平齐,圆形凸缘与环形翼边之间设有环形凹槽,一组吸气孔圆周均布在所述圆形凸缘的侧壁上;所述吸气孔通过气道与真空设备连接;辅助底盘的上表面与主吸盘的下表面密封相接,辅助底盘的下表面设有与真空设备连接的通气接头;吸盘体通过支撑体与分选机的动力机构相连。该吸盘吸气均匀、吸附力强,解决了现有吸盘吸附力差造成的重复吸附次数多、硅片易碎的问题。 | ||
搜索关键词: | 硅片 自动 分选 真空 吸盘 | ||
【主权项】:
一种硅片自动分选真空吸盘,其特征在于:包括吸盘体,所述吸盘体包括主吸盘(3)和辅助底盘(1);所述主吸盘(3)的结构为:中间为圆形凸缘(7)、四周为环形翼边(8)的圆盘状,所述圆形凸缘(7)的上表面与环形翼边(8)的上表面平齐,圆形凸缘(7)与环形翼边(8)之间设有环形凹槽(5),一组吸气孔(6)圆周均布在所述圆形凸缘(7)的侧壁上;所述吸气孔(6)通过气道(2)与真空设备连接;所述辅助底盘(1)的上表面与主吸盘(3)的下表面密封相接,辅助底盘(1)的下表面设有与真空设备连接的通气接头(9);所述吸盘体通过支撑体(10)与分选机的动力机构相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造