[实用新型]一种LED集成封装装置有效
| 申请号： | 201420635924.4 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN204230296U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 于冬;童根生;谭陈希 | 申请（专利权）人： | 深圳市华慧能节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED集成封装装置，包括基板和设置于基板上的芯片，还包括反光杯，所述基板上设有容纳反光杯的凹陷部，所述凹陷部的形状与反光杯的形状相适配，所述芯片设置于凹陷部底面，所述反光杯沿凹陷部周面设置，所述反光杯的深度为2.65-2.70mm，所述反光杯的角度为30-35°。本实用新型提供的LED集成封装装置具有使LED的中心光强和发光效果明显提高的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装装置，包括基板和设置于基板上的芯片，其特征在于，还包括反光杯，所述基板上设有容纳反光杯的凹陷部，所述凹陷部的形状与反光杯的形状相适配，所述芯片设置于凹陷部底面，所述反光杯沿凹陷部周面设置，所述反光杯的深度为2.65‑2.70mm，所述反光杯的角度为30‑35°。
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