[实用新型]一种可控制晶圆片间距的清洗槽

摘要

本实用新型涉及一种可控制晶圆片间距的清洗槽，属于半导体集成电路工艺技术领域，包括驱动装置、运动丝杆以及若干个相对独立的晶圆基座，各晶圆基座夹紧所述运动丝杆，并在所述运动丝杆的带动下做水平正向或反向运动，各晶圆基座到达清洗槽的预设位置后，松开运动丝杆。本实用新型通过运动丝杆带动各晶圆基座做正向或反向运动，同时控制各晶圆基座的开合，使各晶圆基座放置在清洗槽的预设位置，从而合理调整晶圆的片间距，防止因晶圆的片间距过小导致反应速率过慢；本实用新型机械结构简单，成本低，便于维护，提高反应速率的同时增加晶圆产量。

主权项

一种可控制晶圆片间距的清洗槽，包括清洗槽本体，其特征在于，还包括驱动装置、运动丝杆以及若干个相对独立的晶圆基座；所述驱动装置安装在所述清洗槽本体外侧，用于驱动所述运动丝杆做水平正向或反向运动；所述运动丝杆设于所述清洗槽内部，用于承载并带动各晶圆基座在水平方向上产生不同预设长度的位移；所述晶圆基座包括：晶圆牙槽、开合装置以及联轴器；所述晶圆牙槽用于承载并固定晶圆，所述开合装置用于夹紧或松开所述运动丝杆，其具有用于感测所述晶圆基座位移长度的位置传感器，所述联轴器用于连接所述晶圆牙槽以及开合装置；其中，在控制片间距的过程中，所述各晶圆基座夹紧所述运动丝杆，并在所述运动丝杆的带动下做水平正向或反向运动，所述位置传感器感测到达清洗槽本体的预设位置后，所述开合装置松开所述运动丝杆。