[实用新型]SIM卡座及移动终端有效

专利信息
申请号: 201420626158.5 申请日: 2014-10-27
公开(公告)号: CN204103141U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 杜庆洋 申请(专利权)人: 上海创功通讯技术有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H04M1/02
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;王婧荷
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种SIM卡座及移动终端,所述SIM卡座包括至少一用于与插入的SIM卡的金属芯片电接触的接触弹片及与该些接触弹片的数量相同的凹陷部;该些凹陷部形成于所述SIM卡座的底座的第一面上且分别位于每个所述接触弹片的下方;每个所述接触弹片分别包括一第一固定端和一第一自由端,所述第一固定端与所述底座固定连接;所述第一自由端设置为:在未受到所述SIM卡的压力时悬空且所述第一自由端的最远端低于所述第一面,在受到所述SIM卡的压力时向下方的凹陷部的内部移动。本实用新型弥补了现有的卡座的接触弹片容易被插入的SIM卡刮起的不足,保证了SIM卡座不被损坏,具有结构简单的优点。
搜索关键词: sim 卡座 移动 终端
【主权项】:
一种SIM卡座,包括一底座,当一SIM卡插入所述SIM卡座时,插入的SIM卡在所述底座的第一面上移动,其特征在于,所述SIM卡座还包括至少一用于与插入的SIM卡的金属芯片电接触的接触弹片及与该些接触弹片的数量相同的凹陷部;该些凹陷部形成于所述第一面上且分别位于每个所述接触弹片的下方;每个所述接触弹片分别包括一第一固定端和一第一自由端,所述第一固定端与所述底座固定连接;所述第一自由端设置为:在未受到所述SIM卡的压力时悬空且所述第一自由端的最远端低于所述第一面,在受到所述SIM卡的压力时向下方的凹陷部的内部移动。
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