[实用新型]一种新型陶瓷基板有效
| 申请号： | 201420626068.6 | 申请日： | 2014-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN204155956U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 郭垣成 | 申请（专利权）人： | 郭垣成 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 637700 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上设有无介质敷铜电路，所述LED芯片倒装在陶瓷基板上，并且与无介质敷铜电路通过金线连接，LED芯片在陶瓷基板呈环状排列形成LED芯片阵列，采用氧化铝陶瓷制成的陶瓷基板抗紫外线强，导热性能好，而且采用无介质的敷铜电路，避免了原有的银浆电路出现的硫化现象，解决了印刷银浆线路精度不高的问题，敷铜沉金，解决了印刷银浆的硫化导致的光衰问题，以及硫化后的电性问题，极大的提高了稳定性和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种新型陶瓷基板，其特征在于，包括LED芯片(3)和陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)表面上设有无介质敷铜电路(2)，所述LED芯片(3)倒装在陶瓷基板(1)上，并且与无介质敷铜电路(2)通过金线连接，LED芯片(3)在陶瓷基板(1)呈环状排列形成LED芯片阵列。
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