[实用新型]用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板有效
申请号: | 201420623440.8 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN204216093U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 锺嘉珽 | 申请(专利权)人: | 东莞柏泽光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜 |
地址: | 523001 广东省东莞市莞太路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板。电路基板包括:绝缘基底层、导电散热层、绝缘覆盖层、导电线路结构及贯穿导电结构。导电散热层设置在绝缘基底层上。绝缘覆盖层设置在导电散热层上。导电线路结构包括第一电极导电层及第二电极导电层。第一、二电极导电层设置在绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离。贯穿导电结构包括至少一贯穿绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满贯穿孔的导电体。贯穿孔与导电体都连接于第一、二电极导电层两者其中之一与导电散热层之间。利用第一、二电极导电层两者其中之一通过导电体,以电性连接于导电散热层,使第一电极导电层与第二电极导电层其中之一给发光组件做为电性导引或接地使用。 | ||
搜索关键词: | 用于 提供 照明 发光 结构 承载 组件 路基 | ||
【主权项】:
一种用于承载发光组件的电路基板,其特征在于,所述电路基板包括:一绝缘基底层;一导电散热层,所述导电散热层设置在所述绝缘基底层上;一绝缘覆盖层,所述绝缘覆盖层设置在所述导电散热层上;一导电线路结构,所述导电线路结构包括至少一第一电极导电层及至少一第二电极导电层,其中至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层都设置在所述绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离;以及一贯穿导电结构,所述贯穿导电结构包括至少一贯穿所述绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满至少一所述贯穿孔的导电体,其中至少一所述贯穿孔与所述导电体都连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一与所述导电散热层之间;其中,所述发光组件设置在所述导电线路结构上且电性连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层之间;其中,至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一通过所述导电体,以电性连接于所述导电散热层。
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