[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201420623279.4 | 申请日： | 2014-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN204204903U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 韦用超 | 申请（专利权）人： | 重庆市大足区容亿机械配件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402368 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型一种LED封装结构，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡粉胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、用于封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层和所述LED发光芯片之间通过有机硅胶层相连接。通过LED封装结构的改进，提升了产品的光的输出率和LED封装结构的散热效率，高透过率、高折射率、可塑性好等特性，环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构 ，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡粉胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、用于封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层和所述LED发光芯片之间通过有机硅胶层相连接。
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