[实用新型]单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具有效
| 申请号： | 201420617130.5 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN204905299U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 赖勇清 | 申请（专利权）人： | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 陈智雄;黄秀婷 |
| 地址： | 350000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种基板工艺简单、可降低材料成本、并可提高生产效率的单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具。所述单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。所述反光导热导电层为镜面氧化铝层或银层。同时本实用新型还可以将所述的LED发光元件COB封装结构应用于LED灯、LED一体化灯具或者LED智能控制灯具，都可以大大节省材料成本、并可提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 单向 发光 led 元件 cob 封装 结构 光源 灯具 | ||
【主权项】：
一种单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，其特征在于，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。
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