[实用新型]光电传感器封装结构

摘要

本实用新型涉及光电传感器技术领域，尤其涉及光电传感器封装结构，包括有基板、盖板，基板上开设多条切割道将基板分隔形成多个基板单元，每个基板单元上端面均粘接有晶片并通过引线与基板单元电连接，基板上端面设有透明胶层，透明胶层上开设有多条沟槽将透明胶层分隔形成多个独立透明胶体，盖板底部向下凸设有多条纵横交错的格筋将盖板底部分隔形成矩阵排布的多个容纳格，盖板上开设有透光孔，各条格筋分别插设在相应的沟槽中，这种封装结构一次能够封装多个芯片，分别沿着各条切割道进行切割就能将封装结构分割成多个单颗光电传感器芯片，封装效率高，降低封装成本，从而使芯片总体成本降低，并降低对封装的技术要求。

主权项

光电传感器封装结构，其特征在于：包括有矩形基板（1）、盖设并固定在基板（1）上端面上的不透光盖板（2），基板（1）的左右至少一侧均匀开设有多条横向的切割道（11），基板（1）的前后至少一侧均匀开设有多条纵向的切割道（11），各条切割道（11）的延长线之间相互纵横交错将基板（1）分隔形成矩阵排布的多个基板单元（10），每个基板单元（10）上端面均粘接有晶片（3），晶片（3）与基板单元（10）之间通过引线（4）电连接，基板（1）上端面设有一层覆盖至晶片（3）及引线（4）上方的透明胶层，透明胶层上分别沿着各条切割道（11）开设有多条纵横交错的沟槽（51），多条纵横交错的沟槽（51）之间将透明胶层分隔形成矩阵排布的多个独立透明胶体（5），盖板（2）底部分别沿着各条沟槽（51）向下凸设有多条纵横交错的格筋（21），多条纵横交错的格筋（21）之间将盖板（2）底部分隔形成矩阵排布的多个容纳格（22），盖板（2）上位于每个容纳格（22）的位置分别开设有透光孔（23），各条格筋（21）分别插设在相应的沟槽（51）中。