[实用新型]一种超高频抗金属电子标签有效
申请号: | 201420603942.4 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN204117183U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 许爱军 | 申请(专利权)人: | 深圳市金瑞铭科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区深南路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种超高频抗金属电子标签,包括基板,第一天线、第二天线、第三天线及标签芯片。所述第一天线、第二天线和标签芯片设置于所述基板的上表面,所述标签芯片位于所述第一天线和所述第二天线之间,第一天线和第二天线相对设置,且开设开口以形成“十”字型缝隙;所述第三天线设置于所述基板的下表面,所述第三天线两端分别与所述第一天线、所述第二天线导电连接。标签天线采用平衡双馈电结构,增大标签频带宽度,提高标签的灵敏度,实现超高频抗金属标签小尺寸设计下具有卓越性能。采用芯片表面贴片技术,提高标签性能一致性,提高标签生产自动化,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 超高频 金属 电子标签 | ||
【主权项】:
一种超高频抗金属电子标签,包括基板,该基板包括上表面和与该上表面相对的下表面,其特征在于,所述超高频抗金属电子标签还包括第一天线、第二天线、第三天线及标签芯片,其中: 所述第一天线、第二天线和标签芯片设置于所述基板的上表面,所述标签芯片位于所述第一天线和所述第二天线之间,且分别与所述第一天线和所述第二天线导电连接,所述第一天线和所述第二天线相对设置,且开设开口以形成“十”字型缝隙;所述第三天线设置于所述基板的下表面,所述第三天线两端分别与所述第一天线、所述第二天线导电连接。
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