[实用新型]一种超高频抗金属电子标签有效

专利信息
申请号: 201420603942.4 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN204117183U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 许爱军 申请(专利权)人: 深圳市金瑞铭科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市福田区深南路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种超高频抗金属电子标签,包括基板,第一天线、第二天线、第三天线及标签芯片。所述第一天线、第二天线和标签芯片设置于所述基板的上表面,所述标签芯片位于所述第一天线和所述第二天线之间,第一天线和第二天线相对设置,且开设开口以形成“十”字型缝隙;所述第三天线设置于所述基板的下表面,所述第三天线两端分别与所述第一天线、所述第二天线导电连接。标签天线采用平衡双馈电结构,增大标签频带宽度,提高标签的灵敏度,实现超高频抗金属标签小尺寸设计下具有卓越性能。采用芯片表面贴片技术,提高标签性能一致性,提高标签生产自动化,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 超高频 金属 电子标签
【主权项】:
一种超高频抗金属电子标签,包括基板,该基板包括上表面和与该上表面相对的下表面,其特征在于,所述超高频抗金属电子标签还包括第一天线、第二天线、第三天线及标签芯片,其中: 所述第一天线、第二天线和标签芯片设置于所述基板的上表面,所述标签芯片位于所述第一天线和所述第二天线之间,且分别与所述第一天线和所述第二天线导电连接,所述第一天线和所述第二天线相对设置,且开设开口以形成“十”字型缝隙;所述第三天线设置于所述基板的下表面,所述第三天线两端分别与所述第一天线、所述第二天线导电连接。 
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