[实用新型]化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201420600039.2 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN204149005U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化学机械研磨装置，包括研磨平台及设置于所述研磨平台上方的研磨头，所述研磨平台表面铺设有研磨垫；所述研磨平台的侧边设置有一研磨液收集器，所述研磨液收集器通过一研磨液流通管与一激光粒度分析仪连接，所述研磨液流通管穿通所述激光粒度分析仪；所述化学机械研磨装置还包括一分别与所述研磨平台、研磨头及激光粒度分析仪连接的研磨控制系统。本实用新型能够实时测量正在使用的研磨液中大颗粒的水平，并立即反馈至化学机械研磨机台控制系统，从而及时报警并停止研磨，晶圆遭遇CMP划痕的机会将大大减少，从而使得半导体晶圆良率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，包括研磨平台及设置于所述研磨平台上方的研磨头，所述研磨平台表面铺设有研磨垫，其特征在于：所述研磨平台的侧边设置有一研磨液收集器，所述研磨液收集器通过一研磨液流通管与一激光粒度分析仪连接，所述研磨液流通管穿通所述激光粒度分析仪；所述化学机械研磨装置还包括一分别与所述研磨平台、研磨头及激光粒度分析仪连接的研磨控制系统。
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