[实用新型]一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板有效
| 申请号： | 201420581427.0 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN204271124U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 江碧天;吴华军;刘建波;舒廷华;崔彩平 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516166 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板，包括铝基底，所述铝基底的上部形成有用于容纳LED芯片的凹槽，所述凹槽从底部至上的开口面积逐步增大，且所述凹槽的侧壁上层压有表面为反射面的镜面铝。本实用新型的铝基底设置有容纳LED芯片的凹槽，使LED芯片直接与铝基底接触，从而具有优良的传导热及散热性能，有效降低运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性，并降低热阻性，并在凹槽的侧壁层压镜面铝，利用了金属镜面铝的光反射效应，可让灯芯的亮度更为明显及平行垂直射出，增加聚光率及提高光效；具有节能、省电、高效率、寿命周期长、且不含汞等环保效益的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 复合 铝基板 | ||
【主权项】：
一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板，包括铝基底，其特征在于：所述铝基底的上部形成有用于容纳LED芯片的凹槽，所述凹槽从底部至上的开口面积逐步增大，且所述凹槽的侧壁上层压有表面为反射面的镜面铝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博罗康佳精密科技有限公司，未经博罗康佳精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420581427.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
