[实用新型]一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术领域,具体是指一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板。 

背景技术

LED制成灯具后，LED芯片所产生的热量总是通过灯具的外壳散到空气中去。因为LED芯片的热容量很小，如果散热不好，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片，到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，LED芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。 

目前大功率LED主要采用COB集成封装方式，这种封装方式比SMD要工艺要简单，成本要更低，光效也要更好。但由于多芯片都集成于一块基板上，对散热的要求就较常规的SMD封装要高很多。通常采用的COB铝基板主要有基底材料、绝缘层、铜箔层和反射层几个部分构成，上述几个部分中，基底材料铝和铜箔层铜的导热系数都很高，而绝缘材料环氧(或有机硅树脂)的导热系数相比于这两类材料差几倍，导致LED芯片发出的热量传导至绝缘层不能很快的扩散出去，使得热量都集中在绝缘层，形成一个热瓶颈。导致LED芯片的结温无法降低，使得LED的光衰增快，使用寿命和可靠性降低。 

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低运行温度、延长使用寿命、低热阻性并且光衰小的大功率LED用高散热镜面复合铝基板。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的： 

一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板，包括铝基底，其特征在于：所述铝基底的上部形成有用于容纳LED芯片的凹槽，所述凹槽从底部至上的开口面积逐步增大，且所述凹槽的侧壁上层压有表面为反射面的镜面铝。 

可选的，所述凹槽的底面及侧壁电镀有镜面银层。 

具体的，所述铝基板的上表面依次叠加有绝缘层及导电层，所述LED芯片通过导线与导电层电连接。 

优选的，所述底部的凹槽的底面与侧壁所在的侧面成135度角。 

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果： 

1、本实用新型的铝基底设置有容纳LED芯片的凹槽，使LED芯片直接与铝基底接触，从而具有优良的传导热及散热性能，有效降低运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性，并降低热阻性，并在凹槽的侧壁层压镜面铝，利用了金属镜面铝的光反射效应，可让灯芯的亮度更为明显及平行垂直射出,增加聚光率及提高光效；具有节能、省电、高效率、寿命周期长、且不含汞等环保效益的优点。 

2、镜面铝采用层压方式覆盖在凹槽的侧壁上，形成反光杯结构，热阻小，针对后制程装配成本有很大的节省。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。 

实施例 

如图1所示，本实施例提供一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板，包括铝基底1，所述铝基底1的上部形成有用于容纳LED芯片3的凹槽2，所述凹槽2从底部至上的开口面积逐步增大，且所述凹槽的2侧壁上层压有表面为反射面的镜面铝4。 

作为一种可选的实施方式，所述凹槽2的底面及侧壁电镀有镜面银层。 

所述铝基板1的上表面依次叠加有绝缘层5及导电层6，所述LED芯片3通过导线7与导电层6电连接。 

镜面铝在产品加工完成后呈镜面效果，平行光线射到光滑表面上时反射光线是平行的，这种反射叫做镜面反射，LED芯片贴在凹槽底面，凹槽底部为光滑镜面表面，所述凹槽2的底面与侧壁所在的侧面成135度角时，反射光能会产 生平行垂直反射，可让LED芯片的亮度更为明显及平行垂直射出,增加光率。 

制作时，先进行镜面铝板开料，开料后针对需要贴装芯片的镜面槽做保护胶处理；保护胶固化后再进行阳极氧化药水粗化，使其需要层压处的镜面铝面呈均匀的蜂窝状，以其提升镜面铝基面与PP导热胶的结合力。