[实用新型]一种传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器有效
| 申请号： | 201420581224.1 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN204190161U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王警卫;宗恒军;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种新的传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器，解决了现有封装结构体积偏大、系统集成性差的问题。该传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器中，激光芯片组的安装位置对应于热沉的中部，与热沉之间设置有导热绝缘层；正极连接块、负极连接块均为L形结构，两者呈中心对称设置，并通过导热绝缘层与热沉焊接；L形结构中，长部与短部扭转相接形成不同方向的焊接面；正极连接块和负极连接块L形结构的长部分别与所述叠阵模块的两个端面相贴并焊接；正极连接块和负极连接块L形结构的短部为孔板形式作为引出电极，安装位置对应于热沉的两翼，分别通过电极绝缘层与热沉焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传导 冷却 阵列 功率 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器，包括激光芯片组，正极连接块、负极连接块和热沉，所述激光器芯片组采用了多个激光芯片形成叠阵模块，其中各个激光芯片均带有衬底；叠阵模块芯片堆叠方向的两个端面分别作为激光器芯片组的正极端和负极端，其特征在于：激光芯片组的安装位置对应于热沉的中部，与热沉之间设置有导热绝缘层；所述正极连接块、负极连接块均为L形结构，两者呈中心对称设置，并通过导热绝缘层与热沉焊接；L形结构中，长部与短部扭转相接形成不同方向的焊接面；正极连接块和负极连接块L形结构的长部分别与所述叠阵模块的两个端面相贴并焊接；正极连接块和负极连接块L形结构的短部为孔板形式作为引出电极，安装位置对应于热沉的两翼，分别通过电极绝缘层与热沉焊接。
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