[实用新型]一种二极管复合封装结构有效
| 申请号： | 201420569579.9 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN204067434U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陆振宇;陆汝斌 | 申请（专利权）人： | 苏州金科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海方本律师事务所 31269 | 代理人： | 汪玉平 |
| 地址： | 215006 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种二极管复合封装结构，包括管座和管帽，所述管座包括芯片和引线支架，所述管帽包括管壳和玻璃球镜，所述芯片和所述引线支架通过金属线连接，所述管座还包括有机硅胶层，所述有机硅胶层包覆所述芯片、所述引线支架的顶端及所述金属线，所述有机硅胶层的外部与所述管壳的内壁密封连接，所述有机硅胶层位于所述管帽的内部。本实用新型使用有机硅胶层包覆芯片和引线支架，使引线支架与管帽间达到了很好的绝缘效果，使管壳可安全接地，管壳对外界的干扰信号起到了屏蔽作用；另外，采用了目前已成熟的全自动化生产设备来进行实际生产，效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 复合 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种二极管复合封装结构，包括管座和管帽，所述管座包括芯片(2)和引线支架(1)，所述管帽包括管壳(3)和玻璃球镜(4)，所述芯片(2)和所述引线支架(1)通过金属线(5)连接，其特征在于：所述管座还包括有机硅胶层(6)，所述有机硅胶层(6)包覆所述芯片(2)、所述引线支架(1)的顶端及所述金属线(5)，所述有机硅胶层(6)的外部与所述管壳(3)的内壁密封连接，所述有机硅胶层(6)位于所述管帽的内部。
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