[实用新型]热熔机构有效

专利信息
申请号: 201420568355.6 申请日: 2014-09-28
公开(公告)号: CN204145894U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 游德军;陈黎阳;刘攀;曾志军 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种热熔机构,包括热熔烫头、安装板,所述热熔烫头包括安装部及与安装部连接的热熔部,该安装部与安装板连接,该热熔部的侧面设有至少一块压平板,该压平板通过连接件与安装板连接,所述压平板的压平面相对安装板的高度小于或者等于所述热熔部的热熔面相对安装板的高度。所述热熔机构,结构简单,安装方便,成本较低,通过在热熔部的侧面设置压平板,且压平板与安装板连接,热熔过程中,压平板的压平面压紧热熔区侧面的板面,有效解决了热熔区流胶凸起产生胶粒的问题,消除了因胶粒引起的热熔区铜箔起皱延伸到交货单元的问题,同时避免了胶粒脱落引起的品质隐患问题,有利于提高电路板的质量。
搜索关键词: 机构
【主权项】:
一种热熔机构,其特征在于,包括热熔烫头、安装板,所述热熔烫头包括安装部及与安装部连接的热熔部,该安装部与安装板连接,该热熔部的侧面设有至少一块压平板,该压平板通过连接件与安装板连接,所述压平板的压平面相对安装板的高度小于或者等于所述热熔部的热熔面相对安装板的高度。
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