[实用新型]一种MEMS麦克风有效
申请号: | 201420566661.6 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN204131727U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 万景明 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人: | 李向东 |
地址: | 261200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,所述ASIC芯片固定在所述电路板上,金属线连接所述ASIC芯片和所述电路板,所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上,所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔;音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上,所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔;导连件固定在所述MEMS芯片和所述电路板之间,所述导连件内设有至少两个导电柱,所述导电柱一端固定在所述MEMS芯片的焊盘上,另一端固定在所述电路板的焊盘上,所述导电柱实现所述MEMS芯片和所述电路板之间的导通。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,所述ASIC芯片固定在所述电路板上,金属线连接所述ASIC芯片和所述电路板,其特征在于,所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上,所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔;音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上,所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔;导连件固定在所述MEMS芯片和所述电路板之间,所述导连件内设有至少两个导电柱,所述导电柱一端固定在所述MEMS芯片的焊盘上,另一端固定在所述电路板的焊盘上,所述导电柱实现所述MEMS芯片和所述电路板之间的导通。
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