[实用新型]一种免焊接的天线模块测试工装有效

专利信息
申请号: 201420560698.8 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN204101660U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 沈涛;任继军;张丽娟 申请(专利权)人: 中国航空工业第六一八研究所
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710065 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种免焊接的天线模块测试工装,具体为一种拟制作在印制版焊盘测试时可直接插入焊盘孔内的带插座并且预留测试接口,从而避免装焊SMA插座带来的问题的通用的工装模块。本实用新型采取的工装组建为:测试接头、测试线缆、测试夹具、测试台等步骤,通过上述步骤完成整套测试工装的制作。本实用新型解决了天线模块中PCB的二次装焊问题,可稳定产品质量,节约成本,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 焊接 天线 模块 测试 工装
【主权项】:
一种免焊接的天线模块测试工装,其特征是,本测试工装包括上盖板(1)、台体(2)、输入SMA接头A(3)、输入SMA接头B(4)、免焊测试插头A(5)、免焊测试插头B(6)、夹具(7)以及校零组件(8);上盖板(1)通过夹具(7)把待测件压接在台体(2)上,台体(2)上的免焊测试插头A(5)和免焊测试插头B(6)与待测件的测试接孔连接,输入SMA接头A(3)与免焊测试插头A(5)连通,输入SMA接头B(4)与免焊测试插头B(6)连通,从输入SMA接头(3)和输出SMA接头(4)与测试仪表进行连接测试。
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