[实用新型]一种免焊接的天线模块测试工装

说明书

技术领域

本发明涉及天线测试技术领域，特别是涉及一种免焊接的天线模块测试工装。

背景技术

天线低噪声放大器模块，在调试过程中输入端和输出端需焊接SMA射频插座，因此在装配过程中就需要暂时装SMA插座，待调试通过并经过高低温验证后，将插座解焊拆除，再装焊调试合格的天线插针。

这种装焊方式存在以下问题：

1.对装焊射频插头的焊盘最少有3次受热过程：装插座、拆插座、焊器件。多次热冲击会对焊盘的可靠性造成影响。如有操作不当，会造成焊盘脱落或焊盘周围起层现象。

2.对同一个焊点的焊接需要进行3次操作，增加了操作工时，制约了生产效率。

3.由于射频插座需要充分接地，在装焊后还需要安装螺钉与PCB的地表面充分接触，否则将影响测试准确度。这样即在第一次安装时费时费力，还要在二次焊接时进行拆卸，制约了生产效率。

发明内容

本发明的目的是提出一种拟制作一种在印制版焊盘测试时可直接插入焊盘孔内的带插座并且预留测试接口的通用的工装模块，从而避免装焊SMA插座带来的问题。

本发明采取的技术方案为，

一种免焊接的天线模块测试工装，其特征是，本测试工装包括上盖板1、台体2、输入SMA接头A3、输入SMA接头B4、免焊测试插头A5、免焊测试插头B6、夹具7以及校零组件8。

上盖板1通过夹具7把待测件压接在台体2上，台体2上的免焊测试插头A5和免焊测试插头B6与待测件的测试接孔连接，输入SMA接头A3与免焊测试插头A5连通，输入SMA接头B4与免焊测试插头B6连通，从输入SMA接头3和输出SMA接头4与测试仪表进行连接测试。

本发明具有的优点和有益效果：本发明解决二次装焊问题，可稳定产品质量，节约成本，提高生产效率。

附图说明

图1是本发明示意图；

图2是对接校零组件示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明做详细说明，具体操作步骤如下：

校零：对接校零组件8和工装上的免焊测试插头A5、免焊测试插头B6，把免焊测试插头A5、免焊测试插头B6和工装上的线缆的插损进行校零；

插接：把待测件插入免焊测试插头A5和免焊测试插头B6；

压合：盖好上盖板，并通过夹具7使台体、待测件和上盖板三者紧密压合；

测试：通过台体上的输入SMA接头A3和输入SMA接头B4测试待测件性能；

从图1和2可以看出，本工装共包括上盖板1、台体2、输入SMA接头A3、输入SMA接头B4、免焊测试插头A5、免焊测试插头B6、夹具7、校零组件8。免焊测试插头A5和免焊测试插头B6是本发明的主要部分，待测件的印制板装入测试系统后，通过免焊测试插头A5和免焊测试插头B6与印制板连接。免焊测试插头A5和免焊测试插头B6采用鼓型的铍青铜劈槽结构，具有很好的弹性，插入印制板孔后自然涨开，能够与印制板金属化内孔形成可靠的接触。

夹具7采用卡扣。

印制板底部增加了一圈接触簧片，以保证印制板可靠接地。在测试完后，拔出免焊测试插头A5和免焊测试插头B6即可取下被测天线模块。