[实用新型]一种新型封装芯片测试治具

摘要

本实用新型公开了一种新型封装芯片测试治具，包括测试治具主体和测试板，测试治具主体包括锁扣机构、压盖、托板、双头探针、信号转板和底座；测试板位于测试治具主体的底部，与底座固定连接；底座与压盖通过转轴连接，锁扣结构位于压盖顶部；底座内镶嵌有双头探针，底座的顶部和底部各凿有一凹槽，托板安装在顶部凹槽内，信号转板固定在底部凹槽内；信号转板的上面焊盘与双头探针的一端接触，下面焊盘与测试板的焊盘接触。本实用新型通过嵌入信号转板，增加了双头探针相对位置的稳定性和接触面积，提高了信号导通率，双头探针不易折损，治具不易损坏，无需经常维修，提高了测试效率，降低了调试难度，具有使用方便、可靠性好和调试简单等优点。

主权项

一种新型封装芯片测试治具，其特征在于，包括测试治具主体和测试板，所述测试治具主体包括锁扣机构、压盖、托板、双头探针、信号转板和底座；所述测试板位于所述测试治具主体的底部，并与所述底座固定连接；所述底座与所述压盖通过转轴连接，所述锁扣结构位于所述压盖顶部的一端；所述底座内镶嵌有所述双头探针，所述底座的顶部和底部各凿有一凹槽，所述托板安装在所述底座的顶部凹槽内，并与其上的所述压盖活动式相接，所述信号转板固定安装在所述底座的底部凹槽内，所述信号转板的上下两面均安装有焊盘，其上面焊盘与所述双头探针的一端接触，其下面焊盘与所述测试板的焊盘接触。