[实用新型]一种改善压降问题的触点开关

摘要

本实用新型提供了一种改善压降问题的触点开关，对印制电路板上的接触点和硅胶金粒的结构分别进行了改进，尤其是金层的结构，从而避免了传统结构的不足之处，使得开关在接触时触点电压降较低且稳定，进而提高了产品的可靠性和使用寿命。

主权项

一种改善压降问题的触点开关，包括：一个或多个按钮部，上盖部分以及底座部分；所述上盖部分包括上盖盖体和上连接启动结构；所述底座部分包括下盖盖体和下连接启动结构，所述下连接启动结构包括印制电路板和硅胶按键，所述印制电路板的表面设有接触点，所述硅胶按键上设有用于在开关启动时与所述接触点接触导通的金粒，所述金粒上设置有硅胶层；所述上盖盖体和所述下盖盖体扣合且形成一内部空间，所述上连接启动结构与所述下连接启动结构位于所述内部空间内，且所述上连接启动结构和所述下连接启动结构连接；所述一个或多个按钮部装配于所述上盖盖体上；其特征在于：所述接触点包括第一铜层、第一镍层和第一金层，其中，所述第一镍层镀于所述第一铜层外部且该第一镍层的厚度为4.5‑5.5μm，所述第一金层镀于所述第一镍层外部且该第一金层的厚度为0.25‑0.35μm；所述金粒包括第二铜层、第二镍层和第二金层，其中，所述第二镍层镀于所述第二铜层外部且分为第二上镍层和第二下镍层，所述第二金层镀于所述第二镍层外部且分为第二上金层和第二下金层；所述硅胶层下方从上至下依次为第二上金层、第二上镍层、第二铜层、第二下镍层、第二下金层，且厚度依次为：0.03μm及以上、2μm及以上、0.054‑0.066μm、6μm及以上、0.55‑0.65μm。