[实用新型]一种改善压降问题的触点开关

说明书

技术领域

本实用新型涉及触点开关领域，尤指一种改善压降问题的触点开关。

背景技术

触点开关是指利用金属触点可以使电路开路、接通，使电流中断或使其流到其他电路的开关。目前，在通过收集和对比市场上常见的触点开关时，发现大多数触点开关在触点接触时采用PCB上的接触点与圆形金粒(粘在硅胶按键上)组合的方式，例如汽车后视镜开关就是采用上述方式实现触点接触。

PCB是印制电路板，在现有技术中，PCB的表面处理多为ENIG(Electroless Nickel/Immersion Gold)，中文名为化学镍金、化镍金或者沉镍金。PCB上的接触点俗称“金手指”，经过上述ENIG的表面处理后的PCB接触点其主要包括1盎司左右的铜箔和镀在该铜箔外的厚度为0.05μm左右的金层。

同时，现有技术中的圆形金粒多为圆形硬金粒，其包括厚度为0.1mm左右的铜箔层，和镀在该铜箔层外部的厚度为0.1-0.2μm的金层。

通过上述结构的PCB上的接触点与圆形金粒进行组合的方式虽然能够实现开关的开启、关闭的基本功能，但是此类结构暴露出一些先天的不足之处：由于PCB表面处理采用ENIG后其导电部位“金手指”表面的金层厚度有限(最大为0.05μm)且表面孔隙度较大，当开关作动时，PCB上的接触点与对手件圆形硬金粒接触瞬间电阻过大同时产生电弧，造成开关接触时触点电压降高且不稳定，进而严重降低了产品可靠性和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种改善压降问题的触点开关，能够解决现有触点开关在使用中压降过高的问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种改善压降问题的触点开关，包括：

一个或多个按钮部，上盖部分以及底座部分；

所述上盖部分包括上盖盖体和上连接启动结构；

所述底座部分包括下盖盖体和下连接启动结构，所述下连接启动结构包括印制电路板和硅胶按键，所述印制电路板的表面设有接触点，所述硅胶按键上设有用于在开关启动时与所述接触点接触导通的金粒，所述金粒上设置有硅胶层；

所述上盖盖体和所述下盖盖体扣合且形成一内部空间，所述上连接启动结构与所述下连接启动结构位于所述内部空间内，且所述上连接启动结构和所述下连接启动结构连接；

所述一个或多个按钮部装配于所述上盖盖体上；

所述接触点包括第一铜层、第一镍层和第一金层，其中，所述第一镍层镀于所述第一铜层外部且该第一镍层的厚度为4.5-5.5μm，所述第一金层镀于所述第一镍层外部且该第一金层的厚度为0.25-0.35μm；

所述金粒包括第二铜层、第二镍层和第二金层，其中，所述第二镍层镀于所述第二铜层外部且分为第二上镍层和第二下镍层，所述第二金层镀于所述第二镍层外部且分为第二上金层和第二下金层；所述硅胶层下方从上至下依次为第二上金层、第二上镍层、第二铜层、第二下镍层、第二下金层，且厚度依次为：0.03μm及以上、2μm及以上、0.054-0.066μm、6μm及以上、0.55-0.65μm。

进一步优选地，所述按钮部与所述上盖盖体通过倒扣完成连接。

进一步优选地，所述上连接启动结构包括钢珠和滑块，所述滑块内部设置有用于装配所述钢珠的缩径孔，且所述钢珠可沿所述缩径孔进行滑动。

进一步优选地，所述钢珠的一端连接有弹簧，以推动所述钢珠进行滑动。

进一步优选地，所述滑块内进一步设置接触片。

进一步优选地，所述上盖盖体内设置有用于装配所述滑块且用于所述滑块滑动的滑动槽。

进一步优选地，所述印制电路板上设置有灯泡；

进一步优选地，所述接触点和所述硅胶按键分别为多个，且二者的数目相对应。

进一步优选地，进一步包括与所述灯泡导通的导光件。

通过本实用新型提供的改善压降问题的触点开关，能够解决开关在接触导通时触点电压降高的问题。本实用新型的触点开关通过对PCB印制电路板上的接触点和与接触点接触导通的硅胶金粒进行结构上的改进，分别增加了金层的厚度，由于金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，进而增强了接触点和硅胶金粒的导电性，有效避免接触点与硅胶金粒在接触瞬间电阻过大且产生电弧的问题，降低了触点电压降，提高了产品的可靠性和使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1是本实用新型触点开关的一种实施例的分解状态示意图；