[实用新型]一种改善压降问题的触点开关有效

专利信息
申请号: 201420531865.6 申请日: 2014-09-16
公开(公告)号: CN204067127U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 尤山泉;林东峰;卞显胜 申请(专利权)人: 上海为彪汽配制造有限公司
主分类号: H01H13/12 分类号: H01H13/12;H01H13/10;H01H13/785
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人: 郭桂峰
地址: 201323 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 问题 触点 开关
【权利要求书】:

1.一种改善压降问题的触点开关,包括:

一个或多个按钮部,上盖部分以及底座部分;

所述上盖部分包括上盖盖体和上连接启动结构;

所述底座部分包括下盖盖体和下连接启动结构,所述下连接启动结构包括印制电路板和硅胶按键,所述印制电路板的表面设有接触点,所述硅胶按键上设有用于在开关启动时与所述接触点接触导通的金粒,所述金粒上设置有硅胶层;

所述上盖盖体和所述下盖盖体扣合且形成一内部空间,所述上连接启动结构与所述下连接启动结构位于所述内部空间内,且所述上连接启动结构和所述下连接启动结构连接;

所述一个或多个按钮部装配于所述上盖盖体上;

其特征在于:

所述接触点包括第一铜层、第一镍层和第一金层,其中,所述第一镍层镀于所述第一铜层外部且该第一镍层的厚度为4.5-5.5μm,所述第一金层镀于所述第一镍层外部且该第一金层的厚度为0.25-0.35μm;

所述金粒包括第二铜层、第二镍层和第二金层,其中,所述第二镍层镀于所述第二铜层外部且分为第二上镍层和第二下镍层,所述第二金层镀于所述第二镍层外部且分为第二上金层和第二下金层;所述硅胶层下方从上至下依次为第二上金层、第二上镍层、第二铜层、第二下镍层、第二下金层,且厚度依次为:0.03μm及以上、2μm及以上、0.054-0.066μm、6μm及以上、0.55-0.65μm。

2.根据权利要求1所述的改善压降问题的触点开关,其特征在于:

所述按钮部与所述上盖盖体通过倒扣完成连接。

3.根据权利要求1所述的改善压降问题的触点开关,其特征在于:

所述上连接启动结构包括钢珠和滑块,所述滑块内部设置有用于装配所述钢珠的缩径孔,且所述钢珠可沿所述缩径孔进行滑动。

4.根据权利要求3所述的改善压降问题的触点开关,其特征在于:

所述钢珠的一端连接有弹簧,以推动所述钢珠进行滑动。

5.根据权利要求3所述的改善压降问题的触点开关,其特征在于:

所述滑块内进一步设置接触片。

6.根据权利要求3所述的改善压降问题的触点开关,其特征在于:

所述上盖盖体内设置有用于装配所述滑块且用于所述滑块滑动的滑动槽。

7.根据权利要求1所述的改善压降问题的触点开关,其特征在于:

所述印制电路板上设置有灯泡;

和/或;

所述接触点和所述硅胶按键分别为多个,且二者的数目相对应。

8.根据权利要求7所述的改善压降问题的触点开关,其特征在于:

进一步包括与所述灯泡导通的导光件。

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