[实用新型]滚轮衬套与用于处理腔室的基板支撑件有效
申请号: | 201420528314.4 | 申请日: | 2014-09-15 |
公开(公告)号: | CN204361070U | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | A·波利亚克 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文揭示滚轮衬套与用于处理腔室的基板支撑件。滚轮衬套包括外壳及至少部分在所述外壳内所形成的至少四个滚道,外壳具有沿着纵向轴通过所述外壳所形成的内孔而用以容纳升举销。所述至少四个滚道包含设置于滚道中且可移动的数个轴承元件。各滚道包括第一通道及与第一通道平行且径向分隔的第二通道。第二通道包含纵向切口,从而允许数个轴承元件的至少一部分延伸进入内孔。滚轮衬套更包括设置于外壳的第一端处的第一盖与设置于外壳的第二端处的第二盖,各盖包含形成于盖中的回流凹槽,回流凹槽连接第一通道与第二通道以促进数个轴承元件在第一通道与第二通道之间移动。 | ||
搜索关键词: | 滚轮 衬套 用于 处理 支撑 | ||
【主权项】:
一种滚轮衬套,其特征在于,包括:一外壳,所述外壳具有沿着一纵向轴通过所述外壳所形成的一内孔,用以容纳一升举销;至少四个滚道,所述至少四个滚道至少部分在所述外壳内所形成,所述至少四个滚道包含移动地设置于所述至少四个滚道中的数个轴承元件,所述至少四个滚道的各者皆包括:一第一通道;及一第二通道,所述第二通道与所述第一通道平行且径向分隔,所述第二通道包含一纵向切口,从而允许所述数个轴承元件的至少一部分延伸进入所述内孔;以及一第一盖及一第二盖,所述第一盖设置于所述外壳的一第一端处且所述第二盖设置于所述外壳的一第二端处,各盖皆包含形成于所述盖中的一回流凹槽,所述回流凹槽连接所述第一通道与所述第二通道,以促进所述数个轴承元件在所述第一通道与所述第二通道之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造