[实用新型]滚轮衬套与用于处理腔室的基板支撑件有效
| 申请号: | 201420528314.4 | 申请日: | 2014-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN204361070U | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
| 发明(设计)人: | A·波利亚克 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 滚轮 衬套 用于 处理 支撑 | ||
技术领域
本实用新型涉及在处理腔室中的基板支撑件,且更特定而言,基板支撑件具有滚轮衬套用于导引升举销以定位基板。
背景技术
多年以来,电子装置例如薄膜晶体管(TFT)、光伏(PV)装置或太阳能电池及其他电子装置是制造于薄介质上。薄介质通常为离散的砖(tile)、晶圆、薄片或其他基板,基板具有主侧且表面面积小于1平方米。然而,目前持续致力于在表面面积远大于1平方米的基板上制造电子装置,例如在2平方米或更大的基板上制造电子装置,以产生具有较大尺寸的终端产品及(或)降低每装置(例如,像素、薄膜晶体管、光伏装置或太阳能电池等等)的制造成本。
这些基板的尺寸持续增加却带来众多处理上的挑战。薄介质在室温下为高度可挠的,且薄介质在提高的处理温度下变得更为可挠的。薄介质的可挠性伴随着增加的表面面积会导致更大挠曲,及(或)需要用以避免过度挠曲而必须支撑的额外面积。由于增加额外的支撑点会增加微粒污染的可能性,仅仅增加额外的支撑点并非理想的选择。
此外,在处理中有时需要使用升举销来动态地定位基板,升举销相对于基板支撑表面是可移动的。在此动态定位期间,基板可能意外地弯曲、弓起或挠曲。此随机挠曲可能在升举销上产生扭转力及(或)侧向力。这些作用在升举销上的力可能导致一或更多个升举销黏合基板、使基板破裂、失效、刮伤或损害基板,这些作用可能产生微粒。升举销及(或)基板损害会导致系统停工时间及(或)耗费产品的成本,而减少生产量和利润。虽然已知已知衬套具有可移动升举销来支撑基板,但衬套通常是由与沉积腔室内的环境不匹配的材料所制成。举例而言,制成已知衬套的材料可能无法抵抗超过1000℃的温度,及(或)制成已知衬套的材料可能与 处理化学物起反应。
实用新型内容
本实用新型有关于能抵抗高温、不与处理化学物起反应且能抵抗基板挠曲及作用在升举销上的扭转力及侧向力的基板支撑件。
本实用新型提供一种滚轮衬套。滚轮衬套包括外壳、至少四个滚道以及第一盖及第二盖。外壳具有沿着纵向轴通过外壳所形成的内孔,用以容纳升举销。该等至少四个滚道至少部分在外壳内所形成,该等至少四个滚道包含移动地设置于该等至少四个滚道中的数个轴承元件。该等至少四个滚道的各者皆包括第一通道及第二通道,第二通道与第一通道平行且径向分隔,第二通道包含纵向切口,从而允许数个轴承元件的至少一部分延伸进入内孔。第一盖设置于外壳的第一端处且第二盖设置于外壳的第二端处,各盖皆包含形成于盖中的回流凹槽,回流凹槽连接第一通道与第二通道,以促进数个轴承元件在第一通道与第二通道之间移动。
在一个实施例中,第一通道设置于相对于纵向轴的径向平面中,且第二通道设置于该径向平面中而在第一通道的内侧处。
滚轮衬套进一步包括数个固定构件,该等数个固定构件各者皆具有第一端及第二端,第一端经由第一固定环而留存于第一盖中,且第二端经由第二固定环而留存于第二盖中。在一个实施例中,第一盖经由数个固定构件而通过外壳耦合至第二盖。在一个实施例中,外壳包含形成于外壳的外部表面中的数个纵向凹槽,该等数个纵向凹槽的各者皆适于容纳数个固定构件的对应的一者。在一个实施例中,至少四个滚道的各者皆由数个纵向凹槽的一者所分隔。
在一个实施例中,外壳在相反端上皆具有环形背脊,该环形背脊分隔第一通道与第二通道。在一个实施例中,各盖包含环形通道,该环形通道容纳该环形背脊。
在一个实施例中,数个轴承元件的各者皆由滚轮元件、针状轴承、球体或它们的组合所组成的群组中选出。
在一个实施例中,外壳及数个轴承元件是由陶瓷材料所制作。
本实用新型还提供一种用于处理腔室的基板支撑件。基板支撑件包括主体及滚轮衬套。主体具有形成于该主体的两主侧边之间的数个开口,滚轮衬套设置于该 等数个开口的至少一者中。滚轮衬套包括圆筒状主体、至少四个滚道以及第一盖及第二盖。圆筒状主体具有外壳及沿着纵向轴通过外壳所形成以容纳升举销的内孔。该等至少四个滚道至少部分在外壳内所形成,该等至少四个滚道包含移动地设置于该等至少四个滚道中的数个轴承元件。该等至少四个滚道的各者皆包括第一通道及第二通道,第二通道与第一通道平行且径向分隔,第二通道包含纵向切口,从而允许数个轴承元件的至少一部分延伸进入内孔。第一盖设置于外壳的第一端处且第二盖设置于外壳的第二端处,各盖皆包含形成于盖中的回流凹槽,回流凹槽连接第一通道与第二通道,以促进数个轴承元件在第一通道与第二通道之间移动。
在一个实施例中,基板支撑件进一步包括底盖,该底盖耦合至主体且将圆筒状主体固定于数个开口的该至少一者内。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





