[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型适用于半导体技术领域，提供一种LED封装结构，包括LED芯片、保护层、两块电极板、两根金线、硅胶层、若干块反射层和若干块基板，所述LED芯片设置在中间基板的表面上，所述LED芯片两端分别通过金线连接到对应的电极板，所述两个电极板分别设于基板之间，所述两根金线、LED芯片设于硅胶层内。该LED封装结构在基板上表面设有LED芯片，该基板是透明基板。该透明基板的两侧面设有反射层，使得LED芯片发出的光透过该透明基板，由于透明基板设在LED芯片下使得LED芯片发出的光穿过透明基板，通过透明基板下表面的反射层将大部分光直接反射到硅胶层、减少返回LED芯片的光，减低LED芯片的温度。

主权项

一种LED封装结构，包括LED芯片、保护层、两块电极板、两根金线、硅胶层、若干块反射层和若干块基板，其特征在于，所述LED芯片设置在中间基板的表面上， 所述LED芯片两端分别通过金线连接到对应的电极板，所述两块电极板分别设于基板之间，所述两根金线、LED芯片设于硅胶层内，且位于两侧边的基板两端分别设有反射层，所述硅胶层、反射层和基板的外围是通过保护层进行密闭封装。