[实用新型]用于再熔焊料沉积物的装置有效

专利信息
申请号: 201420503101.6 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN204088280U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 加西姆·阿兹达什;S·塔布里兹 申请(专利权)人: 派克泰克封装技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于再熔焊料沉积物的装置,所述焊料沉积物配置于晶圆的端子面上,其特征在于,所述装置包括:晶圆匣盒,其具有上下叠置地配置的晶圆接收件,用于在水平定向上接收晶圆;炉,其具有用于接收晶圆的炉室;水平输送装置,其用于从所述晶圆匣盒移除晶圆,在水平输送平面中朝向所述炉输送所述晶圆,并且将所述晶圆配置在所述炉室中;以及竖直输送装置,其用于将所述晶圆接收件配置于所述水平输送装置的所述输送平面中。所述装置允许基于待处理的晶圆在晶圆匣盒中的配置的批量操作也可以用于配置在晶圆的端子面上的焊料沉积物的再熔。
搜索关键词: 用于 熔焊 沉积物 装置
【主权项】:
一种用于再熔焊料沉积物的装置,所述焊料沉积物配置于晶圆(40)的端子面上,其特征在于,所述装置包括:‑晶圆匣盒(15),其具有上下叠置地配置的晶圆接收件(24‑34),用于在水平定向上接收晶圆(40);‑炉(16),其具有用于接收晶圆(40)的炉室(64);‑水平输送装置(17),其用于从所述晶圆匣盒(15)移除晶圆(40),在水平输送平面(55)中朝向所述炉(16)输送所述晶圆(40),并且将所述晶圆(40)配置在所述炉室(64)中;以及‑竖直输送装置(18),其用于将所述晶圆接收件(24‑34)配置于所述水平输送装置(17)的所述输送平面(55)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于派克泰克封装技术有限公司,未经派克泰克封装技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420503101.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top