[实用新型]大型结构的多晶硅还原炉有效

专利信息
申请号: 201420491012.4 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN204224266U 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 马宁;茅陆荣;张华芹;沈刚 申请(专利权)人: 上海森松化工成套装备有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201323 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及多晶硅生产制造领域,公开了一种大型结构的多晶硅还原炉,本实用新型提供的大型结构的多晶硅还原炉包含:底盘、炉体、封头、进气管、出气管、进气口、出气口和硅棒。封头设于炉体上,炉体罩设于底盘上;进气管与进气口连接,进气口连通到炉体内;出气管与出气口连接,出气口分布于底盘中心位置及周围。混合气体通过进气管由进气口进入炉体内,反应后的气体通过底盘周围和中心设置的出气口由出气管排出。利用该大型结构的多晶硅还原炉,一方面能够合理利用热能,显著提高单炉多晶硅产量,降低单炉水电能耗,另一方面解决了由于炉型过大产生的炉体内气体流动不稳定造成的倒棒,生长“玉米棒”等问题。
搜索关键词: 大型 结构 多晶 还原
【主权项】:
一种大型结构的多晶硅还原炉,其特征在于,包含:底盘、炉体、封头、进气管、出气管、进气口、出气口和硅棒; 所属封头设于所述炉体上,所述炉体罩设于所述底盘上; 所述进气管与所述进气口连接,所述进气口连通到所述炉体内; 所述出气管与所述出气口连接;所述出气口分布于所述底盘中心位置及周围。 
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