[实用新型]一种半导体激光器阵列连接界面表征装置有效
| 申请号： | 201420479133.7 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN204088272U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张普;刘兴胜;熊玲玲 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 杨引雪 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型研究并开发了半导体激光器阵列封装器件连接界面表征装置，包括半导体激光器阵列，还包括连续/准连续电源、脉冲电源以及用于调节连续/准连续电源和脉冲电源之间切换供电和供电电流大小的控制元件，连续/准连续电源和脉冲电源用于向半导体激光器阵列和控制元件供电；所述半导体激光器阵列依次通过光斑放大元件、光斑选择元件、光谱仪和控制元件连接。该装置能够通过无损方法表征半导体激光器连接界面存在的缺陷、空洞等性质，能够广泛应用于半导体激光器阵列封装器件性能的表征，对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺，以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 阵列 连接 界面 表征 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器阵列连接界面表征装置，包括半导体激光器阵列，其特征在于：还包括连续/准连续电源、脉冲电源以及用于调节连续/准连续电源和脉冲电源之间切换供电和供电电流大小的控制元件，连续/准连续电源和脉冲电源用于向半导体激光器阵列和控制元件供电；所述半导体激光器阵列依次通过光斑放大元件、光斑选择元件、光谱仪和控制元件连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
