[实用新型]化学机械研磨机台有效

专利信息
申请号: 201420463227.5 申请日: 2014-08-15
公开(公告)号: CN204504984U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 宋恺;张弢;蒋德念 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/005
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种化学机械研磨机台,包括研磨台、研磨垫、研磨液输送装置、研磨头装置以及研磨头清洗及晶圆装卸单元,所述研磨头装置设置有红外发射器,所述研磨头清洗及晶圆装卸单元设有与红外发射器相对应的所述校准测试用标记,当红外发射器发射的红外光线照射到校准测试用标记上时,研磨头装置与研磨头清洗及晶圆装卸单元对准。通过红外发射器和校准测试用标记点对点的位置校准,非常直观、简便的去校准研磨头装置至研磨头清洗及晶圆装卸单元的位置,可以最大程度的保证研磨头装置至研磨头清洗及晶圆装卸单元的位置不存在偏差,大大提升了化学机械研磨机台的装机与修机效率,从而保证化学机械研磨机台的正常工作以及产品质量。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 机台
【主权项】:
一种化学机械研磨机台,其特征在于,包括:研磨台,以一方向旋转;研磨垫,设于所述研磨台上;研磨液输送装置,置于所述研磨垫上方而未与研磨垫相接触并输送研磨液至所述研磨垫上;研磨头装置,设置在研磨台上方,用于在研磨过程中吸取住晶圆且对晶圆朝向研磨垫的表面加压,包括用于与下述的研磨头清洗及晶圆装卸单元位置对准的红外发射器;研磨头清洗及晶圆装卸单元,设置在研磨台上,将待研磨晶圆加载至研磨垫上与从研磨垫上将晶圆载出,所述研磨头清洗及晶圆装卸单元上表面设有用于研磨头清洗及晶圆装卸单元与研磨头装置进行位置对准的校准测试用标记,研磨头清洗及晶圆装卸单元处于与研磨头装置对准的位置时,所述红外发射器的红外线照射到所述校准测试用标记。
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