[实用新型]光模块PCB板插针焊接的固定装置有效
申请号: | 201420457597.8 | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN204094281U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 徐翀;刘少敏 | 申请(专利权)人: | 烽火通信科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 魏殿绅;庞炳良 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光模块PCB板的插针焊接的固定装置,其中光模块PCB板的两面分别为焊接面和插装面,插针插装在插装面上,且插针的焊接端露出焊接面,锡膏和贴片元件贴附在焊接面上,光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针托盘和盖板,插针托盘上设有若干与插针大小和间距适配的插针通孔,插针倒插在插针通孔中固定,盖板压紧光模块PCB板的焊接面的外侧。本实用新型,将光模块PCB板和装置整体放入回流炉中,可保证插针焊接后的高度一致,同时实现插针和贴片元件的焊接,不仅解决了手工焊接效率低下的问题,也提高了PCB板的生产质量,减少了手工焊接工序,提高了生产效率,操作简单,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 模块 pcb 板插针 焊接 固定 装置 | ||
【主权项】:
光模块PCB板插针焊接的固定装置,其中光模块PCB板的两面分别为焊接面和插装面,插针插装在所述插装面上,且所述插针的焊接端露出所述焊接面,锡膏和贴片元件贴附在所述焊接面上,其特征在于: 所述光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针托盘和盖板,所述插针托盘上设有若干与所述插针大小和间距适配的插针通孔,所述插针倒插在所述插针通孔中固定,所述盖板压紧所述光模块PCB板的焊接面。
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