[实用新型]光模块PCB板插针焊接的固定装置有效

专利信息
申请号: 201420457597.8 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN204094281U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 徐翀;刘少敏 申请(专利权)人: 烽火通信科技股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 代理人: 魏殿绅;庞炳良
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 模块 pcb 板插针 焊接 固定 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及光模块PCB板的器件焊接,具体涉及光模块PCB板插针焊接的固定装置。

背景技术

光模块PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD)印制电路板是一种重要的电子线路载体,是将电子元器件电气功能连接的线路提供者。电子组装就是将元器件安装焊接到PCB上,以达到电气连接和机械连接的目的。在焊接光模块插针时多采用手工焊接方式,效率较为低下,同时手工操作焊接多个焊点时操作条件难以均衡控制,难以保证产品焊接品质的一致性。

近年来,表面贴装过程中已广泛采用通孔回流焊接技术,主要是利用表面贴装设备中的回流炉,均衡地加热焊点位置的锡膏使之熔化再形成均匀的金属焊点,将PCB焊盘和元器件引脚焊接在一起,形成电路连接和机械连接。这种回流焊接方式效率高,并且生产条件容易控制,因此产品焊接品质一致性也很高。但是光模块产品PCB是双面器件设计,如果插针焊接没有牢固定位就无法保证焊接品质,插针本体容易出现浮高、歪斜的缺陷。因此需要针对这类缺陷结合产品特点设计专用的辅助工具,来帮助实现产品生产并保证焊接品质。

由此可见,目前的存在的问题是如何让光模块PCB上的插针实现高品质的回流焊的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是如何让光模块PCB板上的插针实现高品质的回流焊的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是提供一种光模块PCB板的插针焊接的固定装置,其中光模块PCB板的两面分别为焊接面和插装面,插针插装在所述插装面上,且所述插针的焊接端露出所述焊接面,锡膏和贴片元件贴附在所述焊接面上。

所述光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针安装模具和盖板,所述插针托盘上设有若干与所述插针大小和间距适配的插针通孔,所述插针倒插在所述插针通孔中固定,所述盖板压紧所述光模块PCB板的焊接面的外侧。

在上述光模块PCB板插针焊接的固定装置中,所述光模块PCB板上设有定位孔,所述插针托盘上设有与所述定位孔对应的定位销,所述上盖板设有对应的定位销孔。

在上述光模块PCB板插针焊接的固定装置中,所述插针托盘上均匀分布有若干散热孔。

本实用新型提供的光模块PCB板插针焊接的固定装置,插针倒插在插针托盘上,插针的焊接端从光模块PCB板的插装面穿过并露出焊接面,焊接面上涂有焊膏和贴片元件,焊接面的外侧设有盖板,插针托盘、光模块PCB板通过定位销定位并固定,并且用盖板进行重力定位。将固定装置整体放入回流炉中可保证插针焊接后的高度一致,同时实现插针和贴片元件的焊接,不仅解决了手工焊接效率低下的问题,也提高了PCB板的生产质量,并且减少了手工焊接工序,提高了生产效率,操作简单,实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的插针托盘的俯视图;

图2为本实用新型的插针托盘的左视图;

图3为本实用新型的盖板的俯视图;

图4为本实用新型与光模块PCB板固定之后的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种光模块PCB板插针焊接的固定装置,将插针倒插在插针托盘上固定,光模块PCB板的焊接面的外侧设有盖板,插针托盘、光模块PCB板通过定位销定位并固定,并且用盖板进行重力定位。将固定装置整体放入回流炉中可保证插针焊接后的高度一致,同时实现插针和贴片元件的焊接,实用性强。下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型予以详细说明。

如图4所示,本实用新型提供的光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针托盘10和盖板20,光模块PCB板30夹在插针托盘10和盖板20之间被固定。

光模块PCB板30为双面器件设计,分别为插装面31和焊接面32,插装面31上插装插针,并且插针的焊接端穿过光模块PCB板30露出于焊接面32之外,焊接面上涂有贴膏,还有若干贴片元件贴附在焊接面32上。

如图1和图2所示,插针托盘10上设有与光模块PCB板30上的定位孔对应的定位销11,本申请中定位销的数目为4,插针托盘10上设有若干插针通孔12,插针倒插在插针通孔12中并固定,插针托盘10上设有均匀分布的散热孔13,因为插针托盘10需要与光模块PCB板30一同放入回流炉进行焊接,散热孔13能使插针托盘10和光模块PCB板30均匀受热,防止受热不均造成插针出现浮高、歪斜的缺陷,以及光模块PCB板30上贴片处的冷焊焊接缺陷。

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