[实用新型]光模块PCB板插针焊接的固定装置有效

专利信息
申请号: 201420457597.8 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN204094281U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 徐翀;刘少敏 申请(专利权)人: 烽火通信科技股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 代理人: 魏殿绅;庞炳良
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 模块 pcb 板插针 焊接 固定 装置
【权利要求书】:

1.光模块PCB板插针焊接的固定装置,其中光模块PCB板的两面分别为焊接面和插装面,插针插装在所述插装面上,且所述插针的焊接端露出所述焊接面,锡膏和贴片元件贴附在所述焊接面上,其特征在于: 

所述光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针托盘和盖板,所述插针托盘上设有若干与所述插针大小和间距适配的插针通孔,所述插针倒插在所述插针通孔中固定,所述盖板压紧所述光模块PCB板的焊接面。 

2.如权利要求1所述的光模块PCB板插针焊接的固定装置,其特征在于,所述光模块PCB板上设有定位孔,所述插针托盘上设有与所述定位孔对应的定位销,所述盖板设有对应的定位销孔。 

3.如权利要求1所述的光模块PCB板插针焊接的固定装置,其特征在于,所述插针托盘上均匀分布有若干散热孔。 

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