[实用新型]一种蒸镀掩膜版有效
| 申请号： | 201420453495.9 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN203999787U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王静;董艳波 | 申请（专利权）人： | 北京维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 彭秀丽 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种蒸镀掩膜版,所述掩膜版上成型一蒸镀开口区域，所述蒸镀开口区域与基板的待蒸镀区相对应，所述掩膜版上还成型有凹陷的遮盖区域，所述蒸镀开口区域设置于所述遮盖区域内，所述遮盖区域与待蒸镀的基板的待蒸镀区相对应，所述遮盖区域与待蒸镀的基板之间具有一间隙L。本实用新型通过在掩膜版上设置凹陷的遮盖区域，将掩膜版的遮盖区域接触基板发光面一侧，使得掩膜版遮盖区域与玻璃基板的发光区域由接触变为非接触，两者具有一定间隙，从而避免了掩膜版与基板之间在蒸镀过程中所发生的蹭伤或划伤，提高了基板蒸镀的成品率，使区域多色发光屏体的缺陷发生率由原来的50％降低至10％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蒸镀掩膜版 | ||
【主权项】：
一种蒸镀掩膜版,所述掩膜版(2)上成型一蒸镀开口区域(21)，所述蒸镀开口区域(21)与基板的待蒸镀区相对应，其特征在于，所述掩膜版(2)上还成型有凹陷的遮盖区域(22)，所述蒸镀开口区域(21)设置于所述遮盖区域(22)内，所述遮盖区域(22)与待蒸镀的基板(1)的待蒸镀区相对应，所述遮盖区域(22)与待蒸镀的基板(1)之间具有一间隙L。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京维信诺科技有限公司;，未经北京维信诺科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420453495.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电解锰阴极板抓取治具
- 下一篇：浸锡设备
- 同类专利
- 专利分类
