[实用新型]锁紧环装置及反应设备有效
| 申请号： | 201420423515.8 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN204011375U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 周琦;李广宁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种锁紧环装置及反应设备，用于固定晶圆并且遮挡晶圆标识，包括：环体、设于环体内侧的垫片和遮挡片、设于遮挡片与晶圆相对表面上的弹性元件，垫片与晶圆边缘表面相接触的一面为圆弧面。将垫片与晶圆边缘表面相接触的一面改为圆弧面，减少了垫片与晶圆的接触面积，降低粘片现象的发生，此外，还增加了弹性元件与晶圆接触，弹性元件具有一定弹性，若出现粘片现象，晶圆可以借助弹性元件的弹力从锁紧环装置上脱离，避免了晶圆被带动与其它部件发生碰撞的可能，保证晶圆不被损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 锁紧环 装置 反应 设备 | ||
【主权项】：
一种锁紧环装置，用于固定晶圆并且遮挡晶圆标识，其特征在于，包括：环体、垫片、遮挡片及弹性元件，所述垫片和遮挡片均设于所述环体的内侧，所述弹性元件设于所述遮挡片与所述晶圆相对的表面上，所述垫片与所述晶圆边缘表面相接触的一面为圆弧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
