[实用新型]键合夹具和键合机器有效
申请号: | 201420422435.0 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN204407316U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 梁德志;赵滨;朱鸷 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种键合夹具,键合夹具为可拆卸式,键合夹具可自动对准并完成对两片基片的夹紧功能。本实用新型还公开了一种键合机器,包括对准系统和可拆卸式键合夹具,可拆卸式键合夹具包括上下盖板,上下盖板各吸附一片基片,对准系统完成两片基片的对准工作,可拆卸式键合夹具自动完成插入间隔片和夹紧两片预键合基片的工作。本实用新型所提供的键合机器可以自动完成对准工作,由于设置了可拆卸式键合夹具,能够自动完成插入间隔片和夹紧两片预键合的基片的工作,降低了劳动强度,提高了工作效率。并且先将两片预键合的基片对准,然后再插入间隔片,提高了两片预键合的基片对准的精度。 | ||
搜索关键词: | 夹具 机器 | ||
【主权项】:
一种键合夹具,所述键合夹具为可拆卸式,其特征在于,所述键合夹具可自动完成插入间隔片和夹紧两片预键合的基片的工作;所述键合夹具包括上下两块可吸附所述基片的盖板、水平定位夹紧机构和垂直夹紧机构;所述盖板包括盖板定位装置、盖板夹持装置、插片装置以及驱动装置;所述盖板定位装置为两块V形块,用于所述盖板的水平方向定位;所述插片装置包括第一开关杆和第一组滚轮拨叉,所述盖板定位后,所述第一组滚轮拨叉控制所述第一开关杆,所述第一开关杆控制在上下两片已对准的所述基片中间插入间隔片;所述盖板夹持装置包括第二开关杆和第二组滚轮拨叉,所述间隔片被插入后,所述第二组滚轮拨叉控制所述第二开关杆,所述第二开关杆控制所述上下盖板的夹持运动,从而将两片所述基片夹紧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造