[实用新型]具有埋容埋阻的柔性线路板有效

专利信息
申请号: 201420413950.2 申请日: 2014-07-25
公开(公告)号: CN204031597U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 王道群;粟穗敏;辛长波 申请(专利权)人: 深圳市则成电子工业有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 于标
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道丹竹*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种具有埋容埋阻的柔性线路板,包括顶层板、中层板、底层板、无源元件,所述无源元件设置在所述底层板上,所述中层板位于所述顶层板和所述底层板之间,所述中层板设有通孔,所述无源元件位于所述通孔内,所述中层板外表面设有胶层,所述中层板上表面与所述顶层板内表面贴合在一起,所述中层板下表面与所述底层板内表面贴合在一起。本实用新型的有益效果是:本实用新型把无源元件集成到PCB板内.因而减少了大量用于无源元件连接焊接的导通孔、导线和连接盘,减少了大量的焊接点的数量。同时,也由于没有PCB板面连接无源元件的存在,固而在机械振动冲击、受潮、抗污染等方面均有所提升。
搜索关键词: 具有 埋容埋阻 柔性 线路板
【主权项】:
一种具有埋容埋阻的柔性线路板,其特征在于:包括顶层板、中层板、底层板、无源元件,所述无源元件设置在所述底层板上,所述中层板位于所述顶层板和所述底层板之间,所述中层板设有通孔,所述无源元件位于所述通孔内,所述中层板外表面设有胶层,所述中层板上表面与所述顶层板内表面贴合在一起,所述中层板下表面与所述底层板内表面贴合在一起。
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