[实用新型]一种自动排片机上料架检测机构有效
| 申请号： | 201420410778.5 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203983238U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘亚军 | 申请（专利权）人： | 精技电子（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动排片机上料架检测机构，包括复数探测器，电压比较器，电源单元，复数LED指示单元及信号输出单元，所述探测器，电源单元，LED指示单元及信号输出单元均连接电压比较器，所述信号输出单元连接排片机的PLC控制器，所述探测器安装在排片机放置料架处，用于检测是否存在料架，并反馈信号至电压比较器，所述电压比较器根据探测器反馈的信号与基准电压比较，将输出结果通过LED指示单元显示，并通过信号输出单元传输到PLC控制器。本实用新型所揭示的自动排片机上料架检测机构，整体结构简单实用，成本低，检测精准，不易老化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 排片机上料架 检测 机构 | ||
【主权项】：
一种自动排片机上料架检测机构，其特征在于：包括复数探测器，电压比较器，电源单元，复数LED指示单元及信号输出单元，所述探测器，电源单元，LED指示单元及信号输出单元均连接电压比较器，所述信号输出单元连接排片机的PLC控制器，所述探测器安装在排片机放置料架处，用于检测是否存在料架，并反馈信号至电压比较器，所述电压比较器根据探测器反馈的信号与基准电压比较，将输出结果通过LED指示单元显示，并通过信号输出单元传输到PLC控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
