[实用新型]线材的PCB板封装结构

摘要

本实用新型属于封装技术领域，旨在提供一种线材的PCB板封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板的正、反面分别固定连接有线材的两端，所述PCB基板的周边开设有一端开口、另一端封闭的卡设所述线材以限制所述线材走线的“ㄇ”形卡扣孔。本实用新型提供的线材的PCB板封装结构，通过在PCB基板的周边开设卡固线材的如“ㄇ”形状的卡扣孔，将线材卡固于卡扣孔的封闭端，通过控制线材的长度，以及卡扣孔与PCB基板形成的止挡部，使得封装好后的线材无法从卡扣孔中滑出，从而能稳固地固定于PCB基板上，进而解决了现有技术中PCB基板上的线材不便于拆装，拆装时容易损坏PCB基板上的其他元器件，工作效率不高的问题。

主权项

线材的PCB板封装结构，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板的周边开设有一端开口、另一端封闭的用于卡固线材的卡扣孔；所述卡扣孔与所述PCB基板之间形成一用于所述线材走线的走线通道以及一防止封装后的所述线材从所述卡扣孔的开口端滑出的止挡部，所述线材卡固于所述卡扣孔的封闭端。