[实用新型]用以承载多个智能卡的多合一卡片结构

摘要

本实用新型涉及一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，包含塑质卡片本体及多个塑质智能卡以矩阵方式布设在该卡片本体上，其中各智能卡设具预定尺寸如微SIM卡为15mm x12mm或纳SIM卡为8.8mm x12.3mm，且各智能卡上各设有嵌槽供容设芯片；其中该多个塑质智能卡与该卡片本体利用射出或押出成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成或具有分离线供可由该卡片本体分离取出各智能卡；又其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界以折断线构成，借以减小相邻两个智能卡之间的空隙以相对增加该卡片本体上所设智能卡的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。

主权项

一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，其特征在于其包含：塑质卡片本体，其是85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体；及多个塑质智能卡，其是以矩阵方式布设在该卡片本体上，其中该智能卡为微SIM卡或纳SIM卡，其中该微SIM卡为具15mm x12mm尺寸的矩形卡片，该纳SIM卡为具8.8mm x12.3mm尺寸的矩形卡片，且各智能卡上设有嵌槽供容设芯片；其中该多个塑质智能卡与该卡片本体利用成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成分离线供可由该卡片本体分离并取出各智能卡；其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界的分离线是以折断线构成；该折断线是指在边界上形成刻痕深的分离线，供在未使用时能保持连结状态而形成一体成型体，使用时借施力以使该折断线断裂而分离出各塑质智能卡。