[实用新型]用以承载多个智能卡的多合一卡片结构有效
申请号: | 201420364078.7 | 申请日: | 2014-07-02 |
公开(公告)号: | CN203950327U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 朱贵武;卢旋瑜 | 申请(专利权)人: | 讯忆科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/06 | 分类号: | G06K19/06;G06K19/067 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用以 承载 智能卡 合一 卡片 结构 | ||
1.一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构,其特征在于其包含:
塑质卡片本体,其是85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体;及
多个塑质智能卡,其是以矩阵方式布设在该卡片本体上,其中该智能卡为微SIM卡或纳SIM卡,其中该微SIM卡为具15mm x12mm尺寸的矩形卡片,该纳SIM卡为具8.8mm x12.3mm尺寸的矩形卡片,且各智能卡上设有嵌槽供容设芯片;
其中该多个塑质智能卡与该卡片本体利用成型工艺以形成一体成型体,并使各智能卡的四侧边界皆形成分离线供可由该卡片本体分离并取出各智能卡;
其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界的分离线是以折断线构成;该折断线是指在边界上形成刻痕深的分离线,供在未使用时能保持连结状态而形成一体成型体,使用时借施力以使该折断线断裂而分离出各塑质智能卡。
2.如权利要求1所述的多合一卡片结构,其特征在于其进一步采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置二十一个尺寸为15mm x12mm的微SIM卡,其中相邻两个微SIM卡之间的边界全是以折断线构成。
3.如权利要求1所述的多合一卡片结构,其特征在于其进一步采用6x6矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置三十六个尺寸为8.8mm x12.3mm的纳SIM卡,其中相邻两个纳SIM卡之间的边界全是以折断线构成。
4.如权利要求1所述的多合一卡片结构,其特征在于其进一步采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置二十一个尺寸为15mm x12mm的微SIM卡,其中相邻两个微SIM卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成,其他边界则各以连接段构成,其中该连接段是指在边界上设置一部分为镂空部及一部分为连接段而形如一桥段跨设在镂空部中的分离线,供在未使用时借该连接段以保持连结状态而形成一体成型体,使用时借施力以使该连接段断裂而分离出各塑质智能卡。
5.如权利要求4所述的多合一卡片结构,其特征在于其进一步采用6x5矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置三十个尺寸为8.8mm x12.3mm的纳SIM卡,其中相邻两个纳SIM卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成,其他边界则各以连接段构成,其中该连接段是指在边界上设置一部分为镂空部及一部分为连接段而形如一桥段跨设在镂空部中的分离线,供在未使用时借该连接段以保持连结状态而形成一体成型体,使用时借施力以使该连接段断裂而分离出各塑质智能卡。
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