[实用新型]用以承载多个智能卡的多合一卡片结构有效
申请号: | 201420364078.7 | 申请日: | 2014-07-02 |
公开(公告)号: | CN203950327U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 朱贵武;卢旋瑜 | 申请(专利权)人: | 讯忆科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/06 | 分类号: | G06K19/06;G06K19/067 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用以 承载 智能卡 合一 卡片 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构,特别是涉及一种利用射出或押出成型工艺以形成一塑质卡片本体,其上并一体成型设有多个以矩阵方式排列的智能卡(SIM卡),且其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成,借以增加该卡片本体上所设智能卡(SIM卡)的数目,达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。
背景技术
一般泛称的芯片卡是指嵌设有芯片的卡片,如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等,其中该智能卡是指用户身份模块(Subscriber Identity Module,SIM),乃是用以保存移动电话服务的用户身份识别数据的智能卡,通称为SIM卡,目前可分为Micro SIM卡及Nano SIM卡,其分别设具一预定的规格尺寸,如Micro SIM卡为15mm x12mm的矩形卡片,Nano SIM卡则为8.8mm x12.3mm的矩形卡片,其中上述的各矩形卡片虽然并非呈现完整的矩形形状,如其一边角上设有切角,但因非本案的要求重点且不影响本案的技术,故在此不再赘述。以目前使用的SIM卡结构而言,其是利用具有上述预定规格尺寸的矩形塑质小片卡本体如15mm x12mm或8.8mm x12.3mm,于该小片卡本体上再设有一嵌槽供嵌设一芯片而构成。
此外,一般使用的金融卡或信用卡等,其卡片上亦嵌设有一芯片,故也被称为芯片卡,以此种芯片卡的结构而言,其是利用尺寸较SIM卡大且具有预定规格尺寸的塑质卡片本体,即85.6mm x53.98mm的矩形塑质片卡本体,其上再设有一嵌槽供嵌容设一芯片而构成。由于此种金融卡或信用卡的芯片卡长久以来已是大量制作及使用的物品,故所使用的塑质卡片本体,即85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体,已成为芯片卡相关业界所认同的规格化片卡;换言之,用以制作该85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体的机械设备及其制造工艺或相关技术等,目前皆相当齐备及成熟,有利于业界大量制作及使用,也因此,该85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体也被相关业界延伸使用于制作及/或存放具有较小尺寸的SIM卡,如台湾新型专利M465620、M440216、M430659、M430662、M422830、M422831、M3746869、M346151、M337118、M331149、M331150等现有技术所揭示。
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