[实用新型]LED发光器件贴片定位工装有效
| 申请号： | 201420334000.0 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN203910774U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄志文;陈永;郝革红;卢妙连 | 申请（专利权）人： | 南宁市柳川华邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530003 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED发光器件贴片定位工装。它包括固定支架、倾斜面、工装板、定位凹槽和合页，固定支架上设置有倾斜面，工装板安装在倾斜面上，工装板上设置有定位凹槽，定位凹槽与灯柱固定配合，工装板一端通过合页与支架一侧活动连接。本实用新型的有益效果：结构简单，定位效果好，大大降低了贴片难度，避免人手过多接触电路板贴片，避免静电对灯柱的影响，改善加工可靠性，提高作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 器件 定位 工装 | ||
【主权项】：
LED发光器件贴片定位工装，其特征在于，包括固定支架(1)、倾斜面(2)、工装板(3)、定位凹槽(4)和合页(5)，固定支架(1)上设置有倾斜面(2)，工装板(3)安装在倾斜面(2)上，工装板(3)上设置有定位凹槽(4)，定位凹槽(4)与灯柱固定配合，工装板(3)一端通过合页(5)与支架一侧活动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
