[实用新型]芯片键合区铝层致密性简易测量装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片键合区铝层致密性简易测量装置，其特征在于它包括圆盘状的水平测试台（1）和支撑平台（2），所述支撑平台（2）包括三个立柱（21），在所述三个立柱（21）的顶部分别延伸出三块平板（22），所述三块平板（22）的一端相互连接在一起，且在连接处的下方设置有筒状的圆管（23），在所述圆管（23）内设置有重钉（3），所述重钉（3）尾部的重锤（31）位于支撑平台（2）上方，所述重钉（3）头部的重钉头（32）垂直穿过圆管（23）。本实用新型可以直观地比较不同工艺条件下铝层的致密性差异，使用方便、快捷，结构简单，经济实惠，可以降低成本，提高生产效率。

主权项

一种芯片键合区铝层致密性简易测量装置，其特征在于它包括圆盘状的水平测试台（1）和支撑平台（2），所述支撑平台（2）包括三个立柱（21），在所述三个立柱（21）的顶部分别延伸出三块平板（22），所述三块平板（22）的一端相互连接在一起，且在连接处的下方设置有筒状的圆管（23），在所述圆管（23）内设置有重钉（3），所述重钉（3）尾部的重锤（31）位于支撑平台（2）上方，所述重钉（3）头部的重钉头（32）垂直穿过圆管（23）。