[实用新型]晶圆研磨设备有效
| 申请号： | 201420307930.7 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN203863494U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 史爱波 | 申请（专利权）人： | 史爱波 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/16;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315193 浙江省宁波市鄞州区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆研磨设备，包括研磨盘，研磨盘底部中心处设有驱动装置一，驱动装置一底部设有滑块，滑块安装于滑轨上，研磨盘上表面设有研磨布，研磨盘上方设有研磨头和研磨剂供给装置，研磨头上部中心处设有驱动装置二，研磨头底部设有衬垫，研磨头底部周圈设有限位环，限位环、衬垫以及研磨盘围成的封闭空间内设有工件，研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，凹槽设于研磨头的圆形运动轨迹外侧。本实用新型由于在研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，当研磨头对工件完成研磨工序后，研磨盘沿导轨做直线运动，将工件对准凹槽，从而使工件与盘磨盘之间的真空吸附力消失，又能避免在研磨过程中易流失研磨剂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆研磨设备，其特征在于：包括研磨盘(1)，所述研磨盘(1)底部中心处设有驱动装置一(2)，所述驱动装置一(2)底部设有滑块(12)，所述滑块(12)安装于滑轨(13)上，所述研磨盘(1)上表面设有研磨布(3)，所述研磨盘(1)上方设有研磨头(4)和研磨剂供给装置(5)，所述研磨头(4)上部中心处设有驱动装置二(14)，所述研磨头(4)底部设有衬垫(6)，所述研磨头(4)底部周圈设有限位环(7)，所述限位环(7)、衬垫(6)以及研磨盘(1)围成的封闭空间内设有工件(8)，所述研磨盘(1)的上表面边缘处设有凹槽(9)，所述凹槽(9)设于研磨头(4)的圆形运动轨迹外侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于史爱波，未经史爱波许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420307930.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
