[实用新型]晶圆研磨设备有效

专利信息
申请号: 201420307930.7 申请日: 2014-06-11
公开(公告)号: CN203863494U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 史爱波 申请(专利权)人: 史爱波
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/16;B24B37/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315193 浙江省宁波市鄞州区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 研磨 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆研磨设备,其特征在于:包括研磨盘(1),所述研磨盘(1)底部中心处设有驱动装置一(2),所述驱动装置一(2)底部设有滑块(12),所述滑块(12)安装于滑轨(13)上,所述研磨盘(1)上表面设有研磨布(3),所述研磨盘(1)上方设有研磨头(4)和研磨剂供给装置(5),所述研磨头(4)上部中心处设有驱动装置二(14),所述研磨头(4)底部设有衬垫(6),所述研磨头(4)底部周圈设有限位环(7),所述限位环(7)、衬垫(6)以及研磨盘(1)围成的封闭空间内设有工件(8),所述研磨盘(1)的上表面边缘处设有凹槽(9),所述凹槽(9)设于研磨头(4)的圆形运动轨迹外侧。

2.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备,其特征在于:所述衬垫(6)上设有通孔(11)用以供给研磨剂。

3.根据权利要求2所述的晶圆研磨设备,其特征在于:所述研磨头(4)设有2组,以研磨盘(1)的一直径为对称中心线相对称布置。

4.根据权利要求3所述的晶圆研磨设备,其特征在于:所述衬垫(6)通过伸缩支杆(10)连接于研磨头(4)的下表面。

5.根据权利要求4所述的晶圆研磨设备,其特征在于:所述研磨盘(1)和研磨头(4)的旋转方向相反。

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