[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201420300734.7 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN204204911U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 马亚辉 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区；倒装的LED晶片，LED晶片的P型电极和N型电极的材料为Au或AuSn合金或Ag，且P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在固晶区的表面上；封装胶体，封装胶体包覆在LED晶片的表面上；LED晶片靠近基板或支架的一端的侧面上以及P型电极与N型电极之间的LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。本实用新型的LED封装结构，由于LED晶片靠近基板或支架的一端的侧面上以及P型电极与N型电极之间的LED晶片的表面上设置有绝缘保护层，绝缘保护层可以很好阻止银胶的爬升，解决了银胶固晶方式漏电的问题，提高了良品率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括： 基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区； 倒装的LED晶片，所述LED晶片的P型电极和N型电极的材料为Au或AuSn合金或Ag，且所述P型电极和所述N型电极分别通过导电胶体固定在所述固晶区的表面上； 封装胶体，所述封装胶体包覆在所述LED晶片的表面上； 其特征在于，所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的侧面上以及所述P型电极与所述N型电极之间的所述LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。
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