[实用新型]一种电子封装模具

摘要

本实用新型涉及电子封装领域，提供一种电子封装模具，包括相对接合的上模和下模，下模的顶侧设有依次连通的主级注料槽、次级注料槽、下模穴以及支架槽，主级注料槽的一端贯穿出下模的侧壁，下模穴为多个，通过多个次级注料槽连通在主级注料槽的两侧，次级注料槽与下模穴连通的一侧为扁平状，支架槽用于放置封装支架；上模的底侧设有相互连通的上模穴和排气槽，排气槽贯穿出上模的侧壁，上模穴能够与下模穴对应形成封装空间。本实用新型的次级注料槽中凝固成型的封装材料为薄片状，容易折断，使余料容易清除，简化了封装工序，降低了劳动强度，避免了因切除较厚余料时损伤封装产品，降低了封装产品的不良率。

主权项

一种电子封装模具，包括相对接合的上模(4)和下模(3)，其特征在于，所述下模(3)的顶侧设有依次连通的主级注料槽(301)、次级注料槽(302)、下模穴(303)以及支架槽，所述主级注料槽(301)的一端贯穿出所述下模(3)的侧壁，所述下模穴(303)为多个，通过多个所述次级注料槽(302)连通在所述主级注料槽(301)的两侧，所述次级注料槽(302)与所述下模穴(303)连通的一侧为扁平状，所述支架槽用于放置封装支架(8)；所述上模(4)的底侧设有相互连通的上模穴(401)和排气槽(42)，所述排气槽(42)贯穿出所述上模(4)的侧壁，所述上模穴(401)能够与所述下模穴(303)对应形成封装空间。