[实用新型]一种电子封装模具有效
| 申请号： | 201420289110.X | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203888137U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 韦政豪 | 申请（专利权）人： | 单井精密工业（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/34;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞刚 |
| 地址： | 215314 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 模具 | ||
1.一种电子封装模具，包括相对接合的上模(4)和下模(3)，其特征在于，所述下模(3)的顶侧设有依次连通的主级注料槽(301)、次级注料槽(302)、下模穴(303)以及支架槽，所述主级注料槽(301)的一端贯穿出所述下模(3)的侧壁，所述下模穴(303)为多个，通过多个所述次级注料槽(302)连通在所述主级注料槽(301)的两侧，所述次级注料槽(302)与所述下模穴(303)连通的一侧为扁平状，所述支架槽用于放置封装支架(8)；所述上模(4)的底侧设有相互连通的上模穴(401)和排气槽(42)，所述排气槽(42)贯穿出所述上模(4)的侧壁，所述上模穴(401)能够与所述下模穴(303)对应形成封装空间。
2.根据权利要求1所述的电子封装模具，其特征在于，所述次级注料槽(302)与所述下模穴(303)连通的一侧的槽深为0.01～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的电子封装模具，其特征在于，所述次级注料槽(302)与所述下模穴(303)连通的一侧的槽深为0.05mm。
4.根据权利要求1所述的电子封装模具，其特征在于，所述次级注料槽(302)与所述下模穴(303)的整侧连通。
5.根据权利要求1所述的电子封装模具，其特征在于，所述次级注料槽(302)与所述下模穴(303)连通的一侧至所述次级注料槽(302)所述主级注料槽(301)连通的一侧的槽深逐渐增加。
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