[实用新型]一种金片自动组装机有效

专利信息
申请号: 201420279835.0 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN203877383U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 史悠伦;吴然刚;陈旭 申请(专利权)人: 宁波康达电子有限公司
主分类号: B65G27/00 分类号: B65G27/00;B65G47/52;B65G47/91;F16B11/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 315700 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种金片自动组装机,包括第一振动盘、第二振动盘、第三振动盘、输料组件、气缸组件及熔胶器,其中,上述第一振动盘、第二振动盘及第三振动盘分别连接输料组件,第一振动盘内放置基板;上述第一振动盘振动将基板传递到输料组件上;上述第二振动盘内放置第一金片,并将第一金片传输至输料组件上,第一金片通过气缸组件定位在基板的胶柱上;上述第三振动盘内放置第二金片,并将第二金片传输至输料组件上,第二金片通过气缸组件定位在基板的胶柱上;上述基板被输料装置传送至熔胶器处,熔胶器热熔上述胶柱,使得第一金片及第二金片贴紧在上述基板上。本实用新型能够自动化完成金片定位及金片热熔固定,生产效率高。
搜索关键词: 一种 自动 组装
【主权项】:
一种金片自动组装机,其特征在于:包括第一振动盘(1)、第二振动盘(2)、第三振动盘(3)、输料组件、气缸组件及熔胶器(16),其中,上述第一振动盘(1)、第二振动盘(2)及第三振动盘(3)分别连接输料组件,第一振动盘(1)内放置基板(15);上述第一振动盘(1)振动将基板(15)传递到输料组件上;上述第二振动盘(2)内放置第一金片(A),并将第一金片(A)传输至输料组件上,第一金片(A)通过气缸组件定位在基板(15)的胶柱上;上述第三振动盘(3)内放置第二金片(B),并将第二金片(B)传输至输料组件上,第二金片(B)通过气缸组件定位在基板(15)的胶柱上;上述基板(15)被输料装置传送至熔胶器(16)处,熔胶器(16)热熔上述胶柱,使得第一金片(A)及第二金片(B)贴紧在上述基板(15)上。
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